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半導體解決方案

半導體制程


半導體行業晶圓制造(Wafer Fabrication)、晶圓測試(Wafer Probe/Sorting)、蝕刻、CMP、CVD、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)及后期成品(Finish Goods)等相關設備工藝需要使用超高純,低污染,耐腐蝕,耐等離子(NF3)特性及壓縮變形冷流功能優異的橡塑元件。


CMP工具組件

化學機械研磨CMP組件


有諦工業科技(上海)有限公司具有高潔凈度、低滲透性能的高分子新材料橡塑元件滿足電子制造服務公司(EMS)與原始設備制造商 (OEM)復雜的嚴苛需求。成熟的行業配套經驗和專業制造能力配合潔凈室生產包裝,高效避免半導體設備關鍵零部件污染和芯片故障。其中典型應用包括閥門O型圈,門密封,CMP支撐環,腔室密封等元件。


半導體化學機械研磨CMP保持環半導體CVD制程蝶閥定心環半導體制程真空閥門密封圈半導體化學機械研磨CMP組件半導體真空閥一體成型門板


有諦工業半導體產業零部件先進新材料包括合成橡膠FFKM(全氟醚橡膠),高分子工程塑料PEEK(聚醚醚酮),PCTFE(聚三氟氯乙烯),PTFE/PFA(聚四氟乙烯),PVDF(聚偏氟乙烯)等,滿足符合SEMI F57等行業標準和領域認證,最大程度提高關鍵半導體制程的良率。


Process

Temperature(up to ℃

ROHS Test

FDA Test

REACH Test

EIT Materials

Wafer Process

200

Yes

Yes

Yes

FKM

FFKM

AFLAS

PEEK

PTFE

PVDF

FEP

PFA

Track&photolithography

200

Yes

Yes

Yes

Etching

200

Yes

Yes

Yes

Copper Plating

200

Yes

Yes

Yes

Stripping

200

Yes

Yes

Yes

PECVD         

250

Yes

Yes

Yes

ALD

250

Yes

Yes

Yes

HDP-VCD

250

Yes

Yes

Yes

PVD

250

Yes

Yes

Yes

Ashing

250

Yes

Yes

Yes

Stripping

250

Yes

Yes

Yes

Dielectric Etch

250

Yes

Yes

Yes

Cleaning

250

Yes

Yes

Yes

Metal CVD

300

Yes

Yes

Yes

LPCVD

300

Yes

Yes

Yes

Oxidation Diffusion

300

Yes

Yes

Yes

有諦工業半導體制程材料表